els extra low shrinkage® unibond
Işıkla sertleşen, tek komponentli self-etch adheziv. Hızlı ve sorunsuz hasta başı uygulama için geliştirilmiştir; özellikle direkt kompozit restorasyonlarda ve ışıkla sertleşen kompozit simanlı indirekt vakalarda kullanılır.
- Tek komponentli self-etch protokol; hızlı klinik uygulama
- HEMA, TEGDMA ve BisGMA içermediği IFU'da belirtilmiştir
- Self-etch ve etch & rinse seçenekleriyle dentin ve mine bağ değerleri dokümante edilmiştir
- Çocuk hastalarda koltuk süresini kısaltmaya yardımcı pratik uygulama
- Opsiyonel selektif mine asitleme veya total-etch ile bağ performansı artırılabilir
Bu ürün bilgileri sağlık meslek mensuplarına yöneliktir. Klinik uygulama, saklama ve güvenlik kararlarında ürün etiketi ile resmi IFU/SDS/TDS dokümanları esas alınmalıdır.
Adheziv Sistemler (Bond)
SAREMCO bond ailesi; TEGDMA/HEMA içermeyen apt® ve els® self-etch adhezivleri, dual-cure els® duobond, total-etch CMF sistemi ve klasik james-2 bond seçeneklerinden oluşur. Kompozit restorasyonlar, core build-up ve indirekt restorasyonların simantasyonunda mineye ve dentine güçlü, uzun ömürlü adezyon sağlar.
Total-etch tekniğinde kullanılan cam dolgulu bonding ajanı. cmf etch ile mine/dentin koşullandırması ve cmf prime ile dentin penetrasyonu sonrasında kompozite güçlü bağlanma sağlar.
- cmf etch + cmf prime + cmf bond protokolünün ışıkla sertleşen bonding komponenti
- cmf prime düşük viskoziteli primerdir; dentin tübüllerine yüksek penetrasyon için tasarlanmıştır
- cmf bond cam dolgulu, orta viskoziteli bonding ajanıdır; liner bond gibi uygulanabilir
- Dentin ve mineye yüksek bağlanma; TDS'de dentinde 25 MPa, minede 31 MPa mikro-gerilim bağ dayanımı
- els composite, els flow ve els cem gibi SAREMCO restoratif/siman sistemleriyle uyumlu
Bu ürün bilgileri sağlık meslek mensuplarına yöneliktir. Klinik uygulama, saklama ve güvenlik kararlarında ürün etiketi ile resmi IFU/SDS/TDS dokümanları esas alınmalıdır.
Işıkla sertleşen, tek komponentli self-etch adheziv. Diş dokusu ile ışıkla sertleşen dolgu veya sabitleme materyali arasında kalıcı ve kenar aralığı oluşturmayan bağ için geliştirilmiştir; apt® kompozit ailesiyle birlikte kullanıldığında enzimatik degradasyona karşı güçlendirilmiş sistem yaklaşımı sunar.
- Tek komponentli self-etch adheziv; direkt ve ışıkla sertleşen kompozit simanlı indirekt restorasyonlarda kullanılabilir
- Saliva kaynaklı degradasyonun konvansiyonel tek şişe adhezivlere göre 10 kata kadar azaltıldığı resmi ürün bilgisinde belirtilir
- apt composite ve apt flow ile birlikte kullanıldığında degradasyon stabilitesi açısından önerilir
- Opsiyonel selektif mine asitleme veya total-etch tekniğiyle daha yüksek bağ değerleri hedeflenebilir
- Düşük viskoziteli formül; dentin ve mineye fırça ile masaj yapılarak uygulanır
Bu ürün bilgileri sağlık meslek mensuplarına yöneliktir. Klinik uygulama, saklama ve güvenlik kararlarında ürün etiketi ile resmi IFU/SDS/TDS dokümanları esas alınmalıdır.
Işıkla sertleşen, tek komponentli self-etch adheziv. Hızlı ve sorunsuz hasta başı uygulama için geliştirilmiştir; özellikle direkt kompozit restorasyonlarda ve ışıkla sertleşen kompozit simanlı indirekt vakalarda kullanılır.
- Tek komponentli self-etch protokol; hızlı klinik uygulama
- HEMA, TEGDMA ve BisGMA içermediği IFU'da belirtilmiştir
- Self-etch ve etch & rinse seçenekleriyle dentin ve mine bağ değerleri dokümante edilmiştir
- Çocuk hastalarda koltuk süresini kısaltmaya yardımcı pratik uygulama
- Opsiyonel selektif mine asitleme veya total-etch ile bağ performansı artırılabilir
Bu ürün bilgileri sağlık meslek mensuplarına yöneliktir. Klinik uygulama, saklama ve güvenlik kararlarında ürün etiketi ile resmi IFU/SDS/TDS dokümanları esas alınmalıdır.
Işıkla, self-cure veya dual-cure dolgu/sabitleme materyalleriyle kullanılabilen iki komponentli self-etch bond. Özellikle els extra low shrinkage® cem ile indirekt restorasyon simantasyonunda tamamlayıcı adheziv olarak konumlanır.
- Dual-cure iki komponentli self-etch bond; base ve catalyst eşit damla karıştırılır
- Direkt self/dual-cure kompozit restorasyonlar, core build-up ve kök postu simantasyonunda kullanılabilir
- Self- veya dual-cure simanlarla ışık uygulanmadan da bağ oluşturur; opsiyonel 10 sn ışık uygulanabilir
- TEGDMA ve HEMA içermediği IFU'da belirtilmiştir
- els cem ile birlikte indirekt restorasyon protokolünü tamamlar
Bu ürün bilgileri sağlık meslek mensuplarına yöneliktir. Klinik uygulama, saklama ve güvenlik kararlarında ürün etiketi ile resmi IFU/SDS/TDS dokümanları esas alınmalıdır.
Mine ve dentin için total-etch tekniğinde kullanılan, ışıkla sertleşen ve solventsiz tek komponentli restoratif adheziv. Klasik SAREMCO bonding seçeneği olarak direkt kompozit restorasyonlar, core build-up ve indirekt restorasyon bağlanmasında kullanılır.
- Total-etch protokolünde kullanılan tek komponentli adheziv
- Solventsiz formül; primer ve bond işlevini tek uygulamada birleştirir
- Direkt ışıkla sertleşen kompozitler, self/dual-cure core build-up ve kompozit simanlı indirekt restorasyonlarda kullanılabilir
- Etch aşamasında SAREMCO microcid veya cmf etch önerilir
- TDS'de 16.9 MPa makaslama bağ dayanımı bildirilmiştir
Bu ürün bilgileri sağlık meslek mensuplarına yöneliktir. Klinik uygulama, saklama ve güvenlik kararlarında ürün etiketi ile resmi IFU/SDS/TDS dokümanları esas alınmalıdır.